产地广州
可售卖地全国
型号其他
封装模块
是否跨境货源否
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VICOR电源的DCM 使用导热良好的 ChiP 封装技术，可提供灵活的热管理。ChiP的**部和底部采用优化的具有低热阻的热复合材料封装而成。 这允许内部产生的热量均匀地分布经 ChiP 表面，并且还增强了到光滑，平坦的 ChiP 外部的热路径。使用单面或双面散热方
式的散热器或冷板,可去除大部分热量, 而一些热量通过封装引线传递。
该DC/DC模块电路结构与通常的斩波DC/DC转换器相似，可参考原理框图及相关资料，这里不再赘述。 在原理上，VICOR模块区别于通常产品之处主要是它使用了软开关的ZCS技术。
应用注意事项:
（1）若将输出电压调低，因为截流点并不随之变化，输出功率将降低。此外效率降低、输出电压纹波百分比升高、输入电压范围变宽。注意，此时应提供一额定输出功率1％的假负载，若调得低于75％，所需的假负载更大。输出电压升高时，上述参数相反变化，此时应注意不可**过额定功率，因此，不可将输出电压调得**额定值的110％。
（2）模块应接到一呈低交流阻抗的源上。若不能保证源的低阻抗，应在模块输入端就近安装一电解电容，其小值为：C=400μF/Uin.min。
（3）按VICOR的规程，即使没有EMI/RFI要求，模块也应被适当地旁路。一般可用RC串联网络将＋IN、－IN分别与基板相连，C为Y级4700p，R是为降低Q值用，选1Ω。用RC并联网络将＋OUT、－OUT分别与基板相连，C也为Y级4700p，R为2MΩ。连线应尽量短。
（4）因VICOR模块效率较高，对散热的要求相对较低。但为了提高模块及系统的MTBF，常规的散热考虑和设计准则都应遵循。模块与其散热的底盘之间应有良好的导热性，并且是电绝缘的。
VICOR电源DCM 的其他重要特性还包括:
-Droop 均流特性, 允许在并联工作中使用 DCM 来增加功率输出而*外部控制电路。
-输出电压调整的典型调整范围是标称输出电压的 -40％ 至 +10％
-完全工作的电流限制
-启用/禁用控制
-各种故障保护，包括：
输入欠压锁定（VIN_UVLO）
输入过压锁定（VIN_OVLO）
过温保护
输出过压、过流保护
短路保护
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