产地广州
可售卖地全国
型号其他
封装模块
是否跨境货源否
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应用注意事项:
(1)若将输出电压调低,因为截流点并不随之变化,输出功率将降低。此外效率降低、输出电压纹波百分比升高、输入电压范围变宽。注意,此时应提供一额定输出功率1%的假负载,若调得低于75%,所需的假负载更大。输出电压升高时,上述参数相反变化,此时应注意不可**过额定功率,因此,不可将输出电压调得**额定值的110%。
(2)模块应接到一呈低交流阻抗的源上。若不能保证源的低阻抗,应在模块输入端就近安装一电解电容,其小值为:C=400μF/Uin.min。
(3)按VICOR的规程,即使没有EMI/RFI要求,模块也应被适当地旁路。一般可用RC串联网络将+IN、-IN分别与基板相连,C为Y级4700p,R是为降低Q值用,选1Ω。用RC并联网络将+OUT、-OUT分别与基板相连,C也为Y级4700p,R为2MΩ。连线应尽量短。
(4)因VICOR模块效率较高,对散热的要求相对较低。但为了提高模块及系统的MTBF,常规的散热考虑和设计准则都应遵循。模块与其散热的底盘之间应有良好的导热性,并且是电绝缘的。

VICOR电源的DCM 有两种封装尺寸, 其各自的规格如下:
4623通孔封装
-1.886 x 0.898 x 0.284英寸 [47.91 x 22.8 x 7.21 ]
-高输入电压范围
-功率600W
-4,242VDC (3,000VRMS)的输入输出隔离
3623 通孔 ChiP 封装
-1.524 x 0.898 x 0.284英寸[38.72 x 22.8 x 7.21 ]
-低输入电压范围为 9 – 154V
-功率320W
-2,250VDC (1800 VRMS)的输入输出隔离
-3,000VDC (2,121VRMS) 的输入输出隔离

VICOR电源的DCM 使用导热良好的 ChiP 封装技术,可提供灵活的热管理。ChiP的**部和底部采用优化的具有低热阻的热复合材料封装而成。 这允许内部产生的热量均匀地分布经 ChiP 表面,并且还增强了到光滑,平坦的 ChiP 外部的热路径。使用单面或双面散热方
式的散热器或冷板,可去除大部分热量, 而一些热量通过封装引线传递。

VICOR电源的DCM系列非常适合小型化的产品。小型化产品中很大问题是空间输射 和散热问题,VICOR电源的品质,可以的解决您的问题。
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