产地广州
可售卖地全国
型号其他
封装模块
是否跨境货源否
广州智新电源技术有限公司是一家多个世界电源产品的授权代理及分销商,总部设在中国香港。本公司主要销售电源有芬兰安伏(EFORE,ROAL,ENEDO)、美国雅特生(雅特生ARTESYN,雅达ASTEC)、美国AE、美国怀格(VICOR)、美国SynQor、新加坡伟创力(Flex)、瑞典爱立信(ERICSSON)、美国晟朗(SLpower,Condor,Ault)、日本科索(COSEL)、日本电盛兰达(TDK-Lambda)、台达(Delta)、闽台翊嘉(ARCH)、闽台明纬(MEANWELL)、闽台博大(P-DUCK)等等国外的电源产品,同时销售国内金升阳(MORNSUN)、雷能(SUPLET)、登钛(Densitypower)。
VICOR电源的DCM 有两种封装尺寸, 其各自的规格如下:
4623通孔封装
-1.886 x 0.898 x 0.284英寸 [47.91 x 22.8 x 7.21 ]
-高输入电压范围
-功率600W
-4,242VDC (3,000VRMS)的输入输出隔离
3623 通孔 ChiP 封装
-1.524 x 0.898 x 0.284英寸[38.72 x 22.8 x 7.21 ]
-低输入电压范围为 9 – 154V
-功率320W
-2,250VDC (1800 VRMS)的输入输出隔离
-3,000VDC (2,121VRMS) 的输入输出隔离
VICOR模块的另一特点是输出电压可在额定值基础上,在5%到110%的范围内方便地调节(12V、15V是±10%)。内部误差放大器的负输入端是输出电压的采样值,正输入端与Trim端相连。当Trim端悬空时,其上的电位由2.5V的基准源(Bandgap)决定,亦为2.5V,此时电路输出为额定值。以简单的外接电阻网络,通过调节Trim端电压(即误差放大器的基准电压),可相应地调节输出电压。
VICOR电源的DCM 使用导热良好的 ChiP 封装技术,可提供灵活的热管理。ChiP的**部和底部采用优化的具有低热阻的热复合材料封装而成。 这允许内部产生的热量均匀地分布经 ChiP 表面,并且还增强了到光滑,平坦的 ChiP 外部的热路径。使用单面或双面散热方
式的散热器或冷板,可去除大部分热量, 而一些热量通过封装引线传递。
vicor电源模块直接贴装在印刷电路板上的电源供应器,其特点是可为集成电路(ASIC)、数字信号处理器 (DSP)、微处理器、存储器、现场可编程门阵列 (FPGA) 及其他数字或模拟负载提供供电。
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